Архитектура Zen

Название «Ryzen» очень созвучно с английским словом «rise» – возрождение. И действительно, архитектура Zen была разработана с нуля и в кратчайшие сроки. Основная особенность – процессор более не являлся единым кристаллом, а состоял из модулей, так называемых «чиплетов». Основной чиплет – модуль CCX, как раз таки он содержит ядра процессора и кэш-память. Другие чиплеты – это модуль интерфейсов и графическое ядро. Своего рода такой подход превратил создание процессора в конструктор и его можно компоновать, как угодно: можно добавить графическое ядро или ещё один модуль CCX. Все модули связаны между собой скоростной шиной Infinity Fabric.

Первые процессоры Zen имели техпроцесс 14 нанометров, основные чиплеты CCX имели 4 ядра и общий L3-кэш объёмом 8 Мб.

В конце 2018 года AMD начинает продвижение архитектуры Zen 2, основное изменение коснулось CCX модулей, изменился их техпроцесс и стал 7 нм, были исправлены уязвимости и доработано взаимодействие между ядрами внутри модуля CCX, в результате чего процессоры серии 3000 должны были стать на 15% производительнее. Чиплеты ввода-вывода особых изменений не претерпели.

Современные процессоры AMD Ryzen, сделанные по технологии Zen 3, появились в продаже в ноябре 2020 года, но из-за большой востребованности достать их было нелегко. В Zen 3 модули CCX содержат 8 ядер и 32 Мб L3-кэша, который равнозначно доступен всем ядрам, что дало возможным создавать 12-ти и 16-ти ядерные процессоры для массового потребления.

Отдельно хочется отметить чиплет интерфейсов ввода-вывода. На данный момент он поддерживает DDR 4 и PCI-E 4, но для реализации возможности использования нового типа памяти и поддержки новой шины PCI-E, AMD не нужно будет заново переделывать весь процессор, современные CCX-модули достаточно конкурентоспособны. И разработать только новый I/O-модуль будет намного проще.

К тому же AMD обещает порадовать своих последователей в новом году, а будет ли Zen 4 и поддержка новой памяти с появлением нового чипсета для процессора – пока точно не известно.